デュアルビジョンはんだ付け機
デバイスパラメータ
アイテム | 仕様 |
モデル | SI641R |
X軸 | 600mm |
Y軸 | 400mm |
Z軸 | 100mm |
Z軸荷重 | 3kg |
Y軸荷重 | 10kg |
Y軸の最大移動速度 | 0~500mm、秒 |
Z軸の最大モーメント速度 | 0~250mm、秒 |
±0.02 mm、軸 | ±0.02 mm、軸 |
動作モード | インチモニター+モーションコントロールカード |
キーワード | 熱風はんだ付け機 |
ドライブモード | ステッピングモーター + 同期ベルト + 精密ガイドレール |
電源を入力する | 220V、50Hz |
外寸(L*W*H) | 820×643×915(mm) |
デバイスの機能
1.スポット溶接、ドラッグ溶接(プル溶接)などの機能を備えた柔軟で多様なはんだ付け方法:
2.モジュール構造設計、保守とメンテナンスが容易。
3. カスタマイズされたマルチ錫供給モジュール。アプリケーションのニーズに応じて錫供給モジュールを迅速に追加でき、ボード上の異なるサイズの複数のパッドの 1 回限りのはんだ付けプロセスに対応できます。
4.中央排煙システムにより、フラックスによる空気とはんだ付けモジュールへの汚染を最小限に抑えます。
5.多様な顧客ニーズを満たす柔軟なプログラミングシステム。
6.デュアルビジョンシステムを搭載しており、上部ビジョンはシステム機能の位置決めに使用され、下部ビジョンははんだごて先端の角度を修正するために使用されます(マルチスズ供給モジュールの場合)。
7.装置には自動洗浄機能があり、はんだ付け処理の品質を安定させ、はんだ付け先端部の耐用年数をある程度延長します。
8.内蔵温度リアルタイム監視システム。
9.装置の溶接モジュールには自動バッファリング機能が装備されており、装置のデバッグおよび操作中に溶接製品が損傷するのを防ぎます。
10.サーモスタットは、5〜450℃の温度範囲を調整でき、精度は±5℃で、一定の温度制御と急速加熱が可能です。
11.駆動モード:ステッピングモーター+同期ベルト+精密レール駆動。



適用範囲
携帯電話、コンピューター、集積回路、タブレット、デジタル自動車産業、バッテリーアセンブリ、スピーカー、PCB ボード、半導体マイクロエレクトロニクスアセンブリ、カメラモジュールのはんだ付け。




