レーザーはんだ付け機
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はんだ付けロボット 5G RFアンテナ ビジュアルはんだ付け 垂直青色ワイヤーレーザーはんだ付け機
- はんだ接合部の温度を制御し、
- はんだ付けツールによる汚染がない
- 異なる材質の部品のはんだ付け
- 短いはんだ付け時間、優れた温度耐性と耐衝撃性
- 非接触加工 …..工具の摩耗なし
・高融点はんだペーストの使用
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床置型レーザーロボット加工機 GR-F-LS441
レーザーはんだ付けには、ペーストレーザーはんだ付け、ワイヤーレーザーはんだ付け、ボールレーザーはんだ付けがあります。はんだペースト、錫線、はんだボールは、レーザーはんだ付けプロセスの充填材料としてよく使用されます。
アプリケーションとサンプル
- レーザーはんだ付けには、レーザーはんだ付け用のはんだペースト、ワイヤーレーザーはんだ付け、ボールレーザーはんだ付けが含まれます
- はんだペースト、錫線、はんだボールは、レーザーはんだ付けプロセスの充填材料としてよく使用されます。
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卓上型ワイヤーコイルはんだ付け用レーザーはんだ付け機 LAW400V
アプリケーションとサンプル
- レーザーはんだ付けには、レーザーはんだ付け用のはんだペースト、ワイヤーレーザーはんだ付け、ボールレーザーはんだ付けが含まれます
- はんだペースト、錫線、はんだボールは、レーザーはんだ付けプロセスの充填材料としてよく使用されます。
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ダブルスズボールレーザーはんだ付け機 LAB201
はんだボールはレーザーで加熱・溶解された後、専用ノズルから射出され、パッドを直接覆います。追加のフラックスやその他のツールは必要ありません。温度を必要とする加工やソフトボードの接合溶接箇所に最適です。プロセス全体を通じて、はんだ接合部と溶接本体は接触しないため、溶接プロセス中の接触によって引き起こされる静電気の脅威が解決されます。
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ソルダーペーストディスペンサーとレーザースポットはんだ付け機を1台にまとめたGR-FJ03
ペーストレーザーはんだ付け
はんだペーストレーザー溶接プロセスは、従来のPCB / FPCピン、パッドライン、その他の種類の製品に適しています。
精度の要求が高く、手作業では達成が困難な場合は、ソルダペーストレーザー溶接の加工方法を検討できます。
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はんだペーストはんだ付レーザーはんだ付けロボットマシン LAW300V
PCB業界向けのレーザーはんだ付け機です。
レーザーはんだ付けとは何ですか?レーザーを利用して錫材料を充填および溶解し、接続、導通、および強化を実現します。
レーザーは非接触の加工方法です。従来の方法と比較して、比類のない利点があり、優れた集束効果、熱集中、およびはんだ接合部の周囲の熱影響領域が最小限に抑えられるため、ワークピース周囲の構造の変形や損傷を防ぐことができます。
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PC型自動レーザーはんだ付け機
は、電子製品の大規模生産のニーズを満たすように設計された、コスト効率の高い全自動 IC プログラミング装置 / 全自動 IC ライタ / 全自動 IC ライタです。このシステムは、IPC (内蔵制御カード) + サーボ システム + 光学アライメント システム モードを使用し、高速かつ正確な位置決めを行い、チップのキャプチャ、配置、書き込み、フィルムの撮影、およびパッケージングの変換プロセスを完全に自動で完了し、従来の人の作業を置き換えます。どちらも生産効率を大幅に向上させるだけでなく、IC プログラミング プロセスで発生する可能性のある人的エラーも排除します。機器伝送システムは高速・高信頼設計を採用し、STI社の最新スピードインテリジェントユニバーサルプログラマSUPERPRO 5000を使用したプログラマを内蔵し、各モジュール完全独立ラピッドバーンフィルムを採用し、並行量産プログラマと比較して効率が大幅に向上しています。 PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSPパッケージチップをサポートします。モジュラーシステム設計により、プロジェクトの切り替え時間が短く、信頼性が高くなります。
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プラスチックレーザー溶接機 LAESJ220
-高いレーザー出力密度、フラックスはんだなしで溶接を完了可能
-溶接箇所がしっかりしており、熱影響が少ない
- プロフェッショナルな溶接制御システム、高い安定性、LCD タッチスクリーン制御、習得が簡単
- CCD視覚調整、便利、正確
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高精度CCDシステム搭載床置型青色光レーザーはんだ付け機 LAW501
- はんだ接合部の温度を制御し、
- はんだ付けツールによる汚染がない
- 異なる材質の部品のはんだ付け
- 短いはんだ付け時間、優れた温度耐性と耐衝撃性
- 非接触加工 …..工具の摩耗なし
・高融点はんだペーストの使用
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FPCおよびPCB製品用レーザーソルダーペーストはんだ付け機 LAP300
CCD自動パズルスキャン後、位置追跡、ポイントはんだペーストの開始、
検流計または使い捨て全板レーザー溶接の単焦点光学システムの使用。- 移動システム 6 軸水平関節マニピュレーター + プラットフォーム構造;自動実装プレハブはんだ付けディスクシステム: SMT メカニズムの原理を参照してください (オプション)。
- 6軸はんだ供給システムを搭載
- 温度測定システムを搭載し、リアルタイムの温度曲線を出力します
・FPC、PCB溶接における非耐熱パッチにはサーマルエレメント溶接を採用
- 優れた利点、高効率、優れたパフォーマンス。
