新エネルギーバッテリーパックディスペンサー

ボンディング
接着接合は、2つ以上の部品を接合するために用いられるディスペンシングプロセスです。接着接合プロセスは、ディスペンシング技術の応用分野としてますます確立されつつあります。
ディスペンシング接合法では、2つ以上の接合対象物を接合します。効果的な接合により、熱を発生させることなく、部品に損傷を与えることなく、材料同士を接合できます。プラスチック部品の場合、理想的には、大気圧プラズマまたは低圧プラズマによって表面を活性化します。塗布中は、表面と材料は変化しません。そのため、接合は部品の機械的特性、空力特性、美観といった要素に影響を与えません。
一般的に、このプロセスは2つのステップで構成されます。まず接着剤を塗布し、次に部品を接合します。このプロセスでは、接着剤を部品の外側または内側の指定された領域に塗布します。接着剤の架橋は、材料固有の特性によって行われます。このディスペンシングプロセスは、医療技術、電子機器製造、軽量構造など、様々な産業分野に加えて、自動車分野でも頻繁に使用されています。接着剤接合は、例えば電子制御ユニット、LiDARセンサー、カメラなど、様々な用途に使用されています。

シーリング
ディスペンシング方式のシーリングは、バリアを作成することでコンポーネントを外部の影響から保護する効果的なプロセスです。
シーリングは、バリアを用いて部品を外部の影響から保護するための効果的な塗布方法です。通常は高粘度のシーリング材を、指定された2次元または3次元のシーリング輪郭に沿って部品に塗布します。最も一般的な用途は、ハウジングとハウジングカバーのシーリングです。また、この方法は部品同士の接合にも用いられます。埃、温度の影響、湿気、敏感な部品の保護、その他の外部影響の除去に使用されます。最適なシーリング輪郭を実現するには、連続的で正確な塗布が不可欠です。「グリーンインテリジェント」の塗布技術は、それぞれの用途と塗布材に合わせて柔軟に設計されています。

ポッティングと真空ポッティング
大気中または真空下でのポッティングのディスペンシングプロセスにより、電子部品を最適に保護します。

部品のポッティングは、繊細な部品の保護、埃、温度の影響、湿気の除去、あるいは寿命の延長を目的として行われます。電子機器の封止も、このディスペンシングプロセスの用途の一つです。部品には、ポリウレタン（PU）、エポキシ樹脂（エポキシ）、シリコーンなどの低粘度ポッティング材が充填または注入されます。
材料の準備は、ポッティング培地と用途に応じて最適に選択する必要があります。
代表的な用途としては、ペースメーカー、ケーブルブッシング、センサー、電子部品などがあります。