多機能高速フル多機能自動分注機

ボンディング
接着剤による接合は、2 つ以上の部品を接合するために使用されるディスペンス プロセスです。接着剤による接合プロセスは、ディスペンス技術の応用分野としてますます確立されつつあります。
ディスペンス法による接合により、2 つ以上の接合パートナーが接合されます。効果的な接合により、熱を導入したりコンポーネントに損傷を与えたりすることなく、材料間の接合が可能になります。理想的には、プラスチック部品の場合、表面の活性化は大気圧または低圧プラズマによって行われます。塗布中、表面と素材は変化しません。したがって、結合は力学、空気力学、美観などのコンポーネントの要素に影響を与えません。
通常、このプロセスは 2 つのステップで構成されます。まず、接着剤を塗布し、次に部品を接合します。このプロセスでは、コンポーネントの外側または内側の規定の領域に接着剤が塗布されます。接着剤の架橋は、材料固有の特性によって行われます。医療技術、エレクトロニクス製造、軽量構造などのさまざまな産業分野に加えて、この塗布プロセスは自動車分野でも頻繁に使用されています。接着は、電子制御ユニット、LiDAR センサー、カメラなどで使用されています。

シーリング
ディスペンス法によるシーリングは、バリアを作成して外部の影響からコンポーネントを保護する効果的なプロセスです。
シーリングは、バリアによってコンポーネントを外部の影響から保護する効果的な塗布方法です。通常は高粘度のシール材が、指定された 2 次元または 3 次元のシール輪郭に従ってコンポーネントに塗布されます。ここでの最も一般的な用途は、ハウジングとハウジング カバーのシールです。さらに、この方法はコンポーネントを結合するために使用されます。ほこり、温度関連の影響、湿気を排除し、敏感なコンポーネントを保護し、その他の外部影響を除去するために使用されます。最適なシール形状を実現するには、継続的で正確な塗布が不可欠です。 「Green Intelligent」の塗布技術は、それぞれの要求用途や塗布材料に合わせて柔軟に設計されています。

ポッティングと真空ポッティング
電子部品の最適な保護は、大気下または真空下でのポッティングのディスペンス プロセスによって提供されます。

コンポーネントのポッティングは、繊細なコンポーネントを保護し、ほこり、温度関連の影響、湿気を排除し、耐用年数を延ばすために選択されます。電子機器のカプセル化も、このディスペンスプロセスの応用例の 1 つです。コンポーネントは、ポリウレタン (PU)、エポキシ樹脂 (エポキシ)、シリコーンなどの低粘度のポッティング材料で充填または注入されます。
材料の準備は、ポッティング媒体および用途に応じて理想的に選択する必要があります。
一般的な用途は、ペースメーカー、ケーブル ブッシング、センサー、電子部品などです。