製品
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自動エポキシディスペンシング+UV硬化生産ライン（自動車ラジオケース製品AL-DPC02）
ディスペンシング ロボットは、ディスペンシング プログラムに従って、自動車ラジオ ケースに UV 硬化接着剤を塗布します (製品の 3D 図面をコンピューターにアップロードして、ディスペンシング プログラムを直接設定することもできます)。接着剤を塗布した後、ケースを硬化オーブンに移動し、硬化ライトを使用して高温で接着剤を硬化します。
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ヒートシンク組立機
ヒートシンク用ソリューション - サーマルペーストアルミナセラミックアイソレータ - サーマルペースト - トランジスタ - ネジロックアセンブリ
適用業種: ドライバ、アダプタ、PC 電源、ブリッジ、MOS トランジスタ、UPS 電源などのヒートシンク。
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床置き型レーザーロボットマシン GR-F-LS441
レーザーはんだ付けには、ペーストレーザーはんだ付け、ワイヤーレーザーはんだ付け、ボールレーザーはんだ付けがあります。はんだペースト、錫線、はんだボールは、レーザーはんだ付け工程における充填材としてよく使用されます。
アプリケーションとサンプル
- レーザーはんだ付けには、レーザーはんだ付け用はんだペースト、ワイヤーレーザーはんだ付け、ボールレーザーはんだ付けが含まれます。
- はんだペースト、錫線、はんだボールは、レーザーはんだ付け工程における充填材としてよく使用されます。
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ワイヤーコイルはんだ付け用デスクトップ型レーザーはんだ付け機 LAW400V
アプリケーションとサンプル
- レーザーはんだ付けには、レーザーはんだ付け用はんだペースト、ワイヤーレーザーはんだ付け、ボールレーザーはんだ付けが含まれます。
- はんだペースト、錫線、はんだボールは、レーザーはんだ付け工程における充填材としてよく使用されます。
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ダブルティンボールレーザーはんだ付け機 LAB201
はんだボールはレーザー加熱溶融後、専用ノズルから吐出され、パッドに直接覆われます。フラックスなどの追加ツールは不要です。温度制御が必要な加工や、軟質基板の接続溶接部への適用に最適です。工程全体を通して、はんだ接合部と溶接対象物は非接触であるため、溶接工程中の接触による静電気の脅威を解消します。
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1台ではんだペーストディスペンサーとレーザースポットはんだ付け機 GR-FJ03
ペーストレーザーはんだ付け
はんだペーストレーザー溶接プロセスは、従来の PCB/FPC ピン、パッドライン、およびその他のタイプの製品に適しています。
精度要件が高く、手作業での実現が難しい場合は、はんだペーストのレーザー溶接による処理方法を検討できます。
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はんだペーストはんだ付け機能付きレーザーはんだ付けロボットマシン LAW300V
PCB 業界向けレーザーはんだ付け機。
レーザーはんだ付けとは何ですか?レーザーを使用してスズ材料を充填および溶融し、接続、伝導、および強化を実現します。
レーザーは非接触加工法です。従来の方法と比較して、優れた集光効果、熱集中、はんだ接合部周辺への熱影響範囲の最小化など、比類のない利点があり、ワークピース周辺の構造の変形や損傷を防ぎます。
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PC型自動レーザーはんだ付け機
は、電子製品の大規模生産のニーズを満たすように設計された、費用対効果の高い全自動ICプログラミング装置/全自動ICライター/全自動ICライターです。 このシステムは、IPC（内蔵コントロールカード）+サーボシステム+光学アライメントシステムモード、高速で正確な位置決め、チップのキャプチャ、配置、書き込み、フィルムの取り出し、パッケージの変換プロセスを全自動で完了し、従来の人的作業を置き換え、生産効率を大幅に向上させるだけでなく、ICプログラミングプロセスで発生する可能性のある人的エラーも排除します。 機器の伝送システムは、高速高信頼性設計、内蔵プログラマー、STIの最新速度インテリジェントユニバーサルプログラマーSUPERPRO 5000、各モジュールが完全に独立した急速バーンフィルム、効率は並列量産プログラマーよりもはるかに高いです。 PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSPパッケージチップをサポートします。モジュラーシステム設計、プロジェクトの切り替え時間が短く、信頼性が高い。
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プラスチックレーザー溶接機 LAESJ220
-高いレーザーパワー密度、フラックスはんだなしで溶接を完了できます
-溶接箇所がしっかりしていて、熱影響部が小さい
- プロフェッショナル溶接制御システム、高い安定性、LCDタッチスクリーン制御、簡単に習得可能
- CCD視覚調整、便利、正確
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高精度CCDシステム搭載床置き型青色光レーザーはんだ付け機 LAW501
- はんだ接合部の温度を制御する
- はんだ付け工具による汚染なし
- 異なる材料の部品のはんだ付け
- はんだ付け時間が短く、耐熱性と耐衝撃性に優れています
- 非接触加工…工具摩耗なし
- 高融点はんだペーストの使用
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FPCおよびPCB製品用レーザーはんだペーストはんだ付け機 LAP300
CCD自動パズルスキャン後の位置追跡、はんだペーストのポイントを開始し、
使い捨て全板レーザー溶接のガルバノメータまたは単焦点光学系の使用。- 移動システム 6 軸水平ジョイントマニピュレーター + プラットフォーム構造。自動取り付けプレハブはんだ付けディスクシステム: SMT メカニズムの原理を参照してください (オプション)。
- 6軸はんだ供給システムを搭載
- 温度測定システムを搭載し、リアルタイムの温度曲線を出力します
- FPCおよびPCB溶接における非耐熱パッチには、熱素子溶接が採用されています。
- 優れた利点、高い効率、優れたパフォーマンス。
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AOI自動検査装置 インラインAOI検出器 GR-2500X
AOI装置の利点:
市場の既存の機器よりも少なくとも 1.5 倍高速です。
検出率は平均99.9%と高い。
誤判断が少なくなります。
人件費を削減し、生産能力と利益を大幅に向上します。
品質を向上させ、不安定な人員の交代効率とトレーニング時間の無駄を減らし、品質を大幅に向上させます。
操作分析、欠陥分析表の自動生成、追跡と問題の発見の容易化。
