選択的はんだ付け機
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インライン4ポットスプレー予熱溶接統合選択ウェーブはんだ付け機
セレクティブウェーブソルダリングは、プリント基板（PCB）上のスルーホール（THT）部品を、隣接する表面実装（SMT）部品に影響を与えることなく高精度にはんだ付けするために設計された高度なはんだ付けシステムです。従来のウェーブソルダリング（PCB全体をはんだで覆う）とは異なり、このシステムでは、ターゲットを絞ったミニウェーブノズルを用いて特定の領域のみにはんだを塗布することで、高精度を実現し、熱応力を低減します。
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インラインデュアルポットスプレー予熱溶接統合選択ウェーブはんだ付け機
セレクティブウェーブソルダリングは、プリント基板（PCB）上のスルーホール（THT）部品を、隣接する表面実装（SMT）部品に影響を与えることなく高精度にはんだ付けするために設計された高度なはんだ付けシステムです。従来のウェーブソルダリング（PCB全体をはんだで覆う）とは異なり、このシステムでは、ターゲットを絞ったミニウェーブノズルを用いて特定の領域のみにはんだを塗布することで、高精度を実現し、熱応力を低減します。
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オフラインオールインワンスプレー溶接統合選択ウェーブはんだ付け機
セレクティブウェーブソルダリングは、プリント基板（PCB）上のスルーホール（THT）部品を、隣接する表面実装（SMT）部品に影響を与えることなく高精度にはんだ付けするために設計された高度なはんだ付けシステムです。従来のウェーブソルダリング（PCB全体をはんだで覆う）とは異なり、このシステムでは、ターゲットを絞ったミニウェーブノズルを用いて特定の領域のみにはんだを塗布することで、高精度を実現し、熱応力を低減します。
