半導体ICボンディング装置/アルミウェッジボンディング装置 GR-W01

新エネルギーパワーバッテリー、太陽光発電インバーター、自動車エレクトロニクス、エネルギーストレージ、IGBT、BMSバッテリー安全制御ボードなど；

このワイヤボンディングマシンは、アルミニウムおよび銅のワイヤボンディングと互換性があります。

製品詳細

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製品の特徴

●太いワイヤとストリップを 1 つのマシンプラットフォームに統合し、迅速なシステム切り替えを実現します。
●特許取得済みの溶接プロセス制御により、変化する材料表面に合わせて溶接パラメータをリアルタイムに調整し、再現性のある溶接品質を確保できます。
●インダストリー4.0/OT規制の観点からのシームレスな統合によるプロセスの透明性。
●さまざまな超音波周波数から選択することで最適な材料マッチングを実現し、プロセスの安定性を促進します。
●単一供給源からのプロセス技術とオートメーションの統合。